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Semiconductor Equipment Corp半导体设备、Semiconductor Equ...

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上海佳武自动化科技有限公司

郭经理女士

经营范围：Semiconductor Equipment Corp半导体设备、Semiconductor Equipment Corp胶带、Semiconductor Equipment Corp晶圆贴片机

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图片	标题	更新时间
	Semiconductor Equipment Corp 自动紫外线照射器UA8400系列 UA8400 将紫外线照射到晶圆背面的切割胶带上，以降低粘合强度，以便在切割工艺之后进行处理。	2024-12-09
	Semiconductor Equipment Corp 半自动保护胶带涂布机DSA840-II系列 DSA 840-ll 将保护胶带贴在晶圆图案表面上，以进行背面研磨工艺。	2024-12-09
	Semiconductor Equipment Corp 全自动晶圆贴片机MA2008IIP系列概述MA2008IIR / MA2008IIP 是全自动型晶圆贴片机，在晶圆背面/切割框架上粘贴切割胶带，并从晶圆图案表面去除保护胶带。特征可组合各种应用：DSC、硬币堆叠非接触式手臂、非接触式工作台保护胶带剥离/紫外线照射面板安装 MA2008IIR：用于卷带 MA2008IIP：用于预切胶带通过触摸面板和配方功能轻松操作日志文件功能标准设备添加晶圆映射扫描仪可用添加SECS / GEM遵循CE标志/ SEMI S2 / S8	2024-12-09
	Semiconductor Equipment Corp 半自动晶圆贴片机MSA840-II系列概述半导体设备公司是新型 Nitto Denko MSA840-II 半自动晶圆贴片机的经销商。操作员只需放置晶圆和框架。系统自动送入胶带，将其粘贴到框架和晶圆上，修剪胶带并清除废料。MSA840-II 可以通过添加晶圆和框架处理工具转换为全自动操作。特征半自动型手动设置晶圆和框架并自动进行胶带粘贴，切割和去除废胶带非接触式卡盘法接触3~4mm晶圆边缘（接触式卡盘法也适用）配备1个风扇式和2个刷式离子发生器轻松连接到全自动晶圆和切割框架	2024-12-09
	Semiconductor Equipment Corp 热气返修站450 型系列概述热气返修站去除表面贴装元件和键合芯片。使用精心调节的热控制，快速轻松地从 PC 板、混合微电路和封装中移除表面贴装元件和键合芯片，而不会干扰附近的元件或损坏移除的器件。描述使用这个多功能返修站可以移除键合芯片或表面贴装元件。可以在不干扰附近组件或损坏移除设备的情况下完成返工。通过可互换的喷嘴施加去除热量。所有工艺参数都受到严格控制。该装置的多功能性使其成为去除表面贴装元件的理想选择，例如无引线芯片	2024-12-09
	Semiconductor Equipment Corp 倒装芯片键合机865 型系列概述865 型是款高精度半自动倒装芯片贴片机，非常适合在大学、研发和小批量生产中使用。主要优势高精准度带负载保护的伺服驱动闭环系统粘合负载从 10g 到 10Kg快速设置便于使用多才多艺的以研发为导向，也是小批量生产的理想选择半自动过程参数保存到宏的 Windows 操作系统	2024-12-09
	Semiconductor Equipment Corp 脱模器网格4800 型系列概述个专门设计的系统，允许松开模具，以便快速安全地从塑料晶圆安装胶带上取下。无需在从胶带上的大头钉中弹出时可能会损坏模具的顶针或拨杆。描述个完整的系统包括安装在组合加热板和真空室上的模具弹出器网格（适用于侧至少 3 毫米或更大的模具）。个单独的控制台包含个温度控制器、真空开关和电源开关（见分解图）。系统的各个部分也可以单独购买。在操作中，安装在薄膜框架或环组上的已切割或划线的晶片被放置在由系列紧	2024-12-09
	Semiconductor Equipment Corp 脱模系统4750 型系列概述4750 型脱模系统，也称为扑克板，将通过以下关键特性帮助加快模具处理：适用于大多数芯片处理和芯片键合系统几乎免维护个运动部件独立模具电镀系统描述高速芯片处理4750 型拨盘系统解决了从晶圆安装胶带上快速轻松地去除芯片的问题。它可以作为独立单元提供，也可以连接到您的常规或高速芯片键合、拾取和放置或芯片检测设备中。在作为独立单元操作时，操作员将所需的模具对齐在定位销上并按下脚瓣。真空将载体锁定在适当的位置	2024-12-09

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