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半导体设备公司是新型 Nitto Denko MSA840-II 半自动晶圆贴片机的经销商。操作员只需放置晶圆和框架。系统自动送入胶带，将其粘贴到框架和晶圆上，修剪胶带并清除废料。
MSA840-II 可以通过添加晶圆和框架处理工具转换为全自动操作。
特征
半自动型手动设置晶圆和框架并自动进行胶带粘贴，切割和去除废胶带
非接触式卡盘法”接触3~4mm晶圆边缘（接触式卡盘法也适用）
配备1个风扇式和2个刷式离子发生器
轻松连接到全自动晶圆和切割框架处理工具，以转换为全自动系统。
3.8 英寸触摸屏显示器。
简单的脸，用气缸辅助手动拉出/拉入。