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865 型是 款高精度半自动倒装芯片贴片机，非常适合在大学、研发和小批量生产中使用。
主要优势
高精准度
带负载保护的伺服驱动闭环系统
粘合负载从 10g 到 10Kg
快速设置
便于使用
多才多艺的
以研发为导向，也是小批量生产的理想选择
半自动
过程参数保存到宏的 Windows 操作系统
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上海佳武自动化科技有限公司
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Semiconductor Equipment Corp 倒装芯片键合机865 型系列
详细信息 概述
865 型是 款高精度半自动倒装芯片贴片机，非常适合在大学、研发和小批量生产中使用。
主要优势
高精准度
带负载保护的伺服驱动闭环系统
粘合负载从 10g 到 10Kg
快速设置
便于使用
多才多艺的
以研发为导向，也是小批量生产的理想选择
半自动
过程参数保存到宏的 Windows 操作系统 |