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Semiconductor Equipment Corp半导体设备、Semiconductor Equ...

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上海佳武自动化科技有限公司

郭经理女士

经营范围：Semiconductor Equipment Corp半导体设备、Semiconductor Equipment Corp胶带、Semiconductor Equipment Corp晶圆贴片机

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	Semiconductor Equipment Corp 全自动晶圆贴片机MA2008IIP系列概述MA2008IIR / MA2008IIP 是全自动型晶圆贴片机，在晶圆背面/切割框架上粘贴切割胶带，并从晶圆图案表面去除保护胶带。特征可组合各种应用：DSC、硬币堆叠非接触式手臂、非接触式工作台保护胶带剥离/紫外线照射面板安装 MA2008IIR：用于卷带 MA2008IIP：用于预切胶带通过触摸面板和配方功能轻松操作日志文件功能标准设备添加晶圆映射扫描仪可用添加SECS / GEM遵循CE标志/ SEMI S2 / S8	2024-12-09
	Semiconductor Equipment Corp 半自动晶圆贴片机MSA840-II系列概述半导体设备公司是新型 Nitto Denko MSA840-II 半自动晶圆贴片机的经销商。操作员只需放置晶圆和框架。系统自动送入胶带，将其粘贴到框架和晶圆上，修剪胶带并清除废料。MSA840-II 可以通过添加晶圆和框架处理工具转换为全自动操作。特征半自动型手动设置晶圆和框架并自动进行胶带粘贴，切割和去除废胶带非接触式卡盘法接触3~4mm晶圆边缘（接触式卡盘法也适用）配备1个风扇式和2个刷式离子发生器轻松连接到全自动晶圆和切割框架	2024-12-09

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