四川厂家定制芯片半导体防潮PE自封包装袋

基本参数
袋式：规格 平口袋：电阻值：名称：特性：制作工艺：加工定制：密度：厚度：材质：颜色：印刷：品牌：
平口袋、自封袋、风琴袋、立体袋
50*50mm -1500*1500mm
10 8-10 11Ω
PE袋
PE材料手感柔软、无味、无毒，使用方便、成本低廉因具有优良的低温热封性能而被广泛使用
PE吹膜—印刷—制袋
是
0.0223047（g/cm3）
0.035-0.2mm（mm）
PE吹膜—印刷—制袋

功能介绍：
PE材料手感柔软、无味、无毒，使用方便、成本低廉因具有优良的低温热封性能而被广泛实用。
材料机构：
外观透明，内置物清晰可见。由LDPE、LLDPE和防静电剂吹塑而成。
适用范围：
防静电PE袋主要用于包装电子零件、印刷线路板PC板、电脑主板、通讯产品。
可根据客户要求：
使用不同工艺配方，使表面电阻值可达到：108~1011Ω;
使用不同工艺配方，达到不含酰胺、不含硅油、氯离子、尘埃粒子（可满足千 标准）等化学物质标准，使产品满足更多客户要求；