无铅锡膏环保锡膏锡泥高温锡膏含银锡膏_供应

有效期至长期有效	最后更新2023-09-18 11:02
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环保高温锡膏特性：

1.产品符合ROHS标准。

2.湿润性佳、焊点光亮。

3.长期的粘贴寿命。

4.钢网印刷寿命长。

5.优良抗氧化性能。

6.印刷或遇热时不会有塌陷。

7.上锡速度快、焊点均匀饱满。

无铅焊锡膏优点：

（1）润湿性好，不易干，印刷使用时间长，效果稳定，更有效地保证粘贴品质

（2）易操作，印刷滚动性及落锡性好，只需很低的刮刀压力，印刷性稳定，连续印刷时粘性变化小，无塌陷，贴片组件不会偏移，对低至0.25mm间距焊盘也能完成精美的印刷

（3）良好的焊接性能，可用于热风式、红外线回焊等各种制程

（4）焊后残留物少，具有较大的缘阻抗，不会腐蚀PCB，板面干净，完全达到免洗的要求

（5）可用于通孔滚轴涂布工艺

（6）掺入zui新的脱膜技术，操作过程减少擦网次数，提高工作效率，焊点光亮、饱均匀

（7）表面缘阻抗高，无内部电路测试问题

（8）解决了密脚IC连锡、锡珠、虚焊假焊等问题

0307锡膏，无铅焊锡膏，环保锡膏，绿色环保锡膏

含银无铅锡膏技术参数：(含银无铅锡膏Sn99Ag0.3Cu0.7 )

0.3银无铅锡膏项目 0.3银无铅锡膏检测结果 0.3银无铅锡膏项目 0.3银无铅锡膏检测结果

0.3银无铅锡膏合金 Sn99.0Ag0.3Cu0.7 0.3银无铅锡膏熔点(℃) 222

0.3银无铅锡膏外观圆滑不分层，淡灰色助焊剂含量(wt%) 10.5±0.5

卤素含量(wt%) RMA型粘度(25℃时pa.s) 170±10

颗粒体积(μm) 25-45 水卒取阻抗(Ω·cm) 1×10

铭酸银纸测试合格铜板腐蚀测试无腐蚀

表面缘40℃/90RH 1×10 扩展率(%) >90%

锡珠测试合格剪切力(PSI) 4540

电导率(%fCu) 16.0 热导率(w/cm℃) 0.4