X光机高清电子芯片检测X光机 工业大型无损检测仪探伤机透视仪

、仪器简介

箱式X-RAY检测设备,采用数字成像系统,图像更加清晰,可即时成像和存储打印图片.

主要针对半导体封装原件、BGA、IC芯片、电子集成元件、,电容、热敏电阻、发热丝、电热棒,传感器、电子元器件、微电子胶封元件、电路板等内部结构、焊点、空焊、虚焊、,气孔、移位、断裂检测. 还可用于:电缆、接扦件、扦头、连接器、塑料件和其他更多检测.

二、仪器特点

1、无需暗室，微软系统同步手提电脑显示观看；软件界面 2、高增益，高灵敏度，高空间分辨率，响应时间短；3、箱体结构，箱式可移动； 4、使用简便，操作安全

三、配置及技术参数：

1.图像:(软件放大,缩小图像,正反选, 左右旋转,前后旋转等)

2.检测区域350mm×430mm（14”×17”)。

3.x射线管:微焦点,40-120KV(可选配)

4.16位实时图像处理系统。

5.机械运动系统,软件图像处理系统

6.数字化高清灰度图像采集、千兆网端连接电脑、即时成像、存储和打印检测效果图片.

7.箱体尺寸:1260x760X610MM

8.(可按需求订制仪器)

四、操作方法：

1、将电源网电源插头接通220V供电电源（或电池供电），电源上的绿色指示灯应亮起，将被观察物放入检测区内（尽量靠近成像区），开启软件（软件操作）即显示图像, (功能软件界面上选择)；

2、使用完毕后关闭软件,关闭电源开关，停止工作；

欢迎广大客户来电咨询！样品检测免费！

详情请咨询：19901843192 张 生。