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Semiconductor Equipment Corp 倒装芯片键合机865 型系列

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  • 身份验证|
  • 经营模式|制造商
  • 注册资本|5500万人民币
  • 企业类型|企业单位（制造商）
  • 主营产品|Semiconductor Equipment Corp半导体设备、Semiconductor Equipment Corp胶带、Semiconductor Equipment Corp晶圆贴片机
  • 公司地区|上海
  • 公司荣誉| 已通过认证 VIP第4年:6级
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品牌Semiconductor Equipment Corp 有效期至长期有效 最后更新2025-11-29 12:10
浏览次数262

Semiconductor Equipment Corp 倒装芯片键合机865 型系列

 概述
865 型是 款高精度半自动倒装芯片贴片机，非常适合在大学、研发和小批量生产中使用。
主要优势
高精准度
带负载保护的伺服驱动闭环系统
粘合负载从 10g 到 10Kg
快速设置
便于使用
多才多艺的
以研发为导向，也是小批量生产的理想选择
半自动
过程参数保存到宏的 Windows 操作系统
品牌信息
美国Semiconductor Equipment Corp专营店   进入品牌首页

　 上海佳武自动化科技有限公司，成立于2015年，注册资金500万，总部位于上海市奉贤区，是国*外经贸局、海关总署批注的有自理进出口权的公司，专注于工业品跨境垂直 电子商务的高科技互联网公司。我们是美国Semiconductor Equipment Corp公司的经销商，经销Semiconductor Equipment Corp半导体设备、Semiconductor Equipmen

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品牌名称 美国Semiconductor Equipment Corp专营店 经营模式制造商
注册资本5500万人民币 注册时间1948
所在地上海 企业类型企业单位 (制造商)
保 证 金已缴纳 0.00 元 资料认证  企业资料通过认证
主营行业办公用品网 / 桌面用品 / 胶带  , 
主营产品或服务Semiconductor Equipment Corp半导体设备、Semiconductor Equipment Corp胶带、Semiconductor Equipment Corp晶圆贴片机
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