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1.产品符合ROHS标准。
2.湿润性佳、焊点光亮。
3.长期的粘贴寿命。
4.钢网印刷寿命长。
5.优良抗氧化性能。
6.印刷或遇热时不会有塌陷。
7.上锡速度快、焊点均匀饱满。
无铅焊锡膏优点：
（1）润湿性好，不易干，印刷使用时间长，效果稳定，更有效地保证粘贴品质
（2）易操作，印刷滚动性及落锡性好，只需很低的刮刀压力，印刷性稳定，连续印刷时粘性变化 小，无塌陷，贴片组件不会偏移，对低至0.25mm间距焊盘也能完成精美的印刷
（3）良好的焊接性能，可用于热风式、红外线回焊等各种制程
（4）焊后残留物 少，具有较大的 缘阻抗，不会腐蚀PCB，板面干净，完全达到免洗的要求
（5）可用于通孔滚轴涂布工艺
（6）掺入zui新的脱膜技术，操作过程减少擦网次数，提高工作效率，焊点光亮、饱均匀
（7）表面 缘阻抗高，无内部电路测试问题
（8）解决了密脚IC连锡、锡珠、虚焊假焊等问题
0307锡膏，无铅焊锡膏，环保锡膏，绿色环保锡膏
含银无铅锡膏技术参数：(含银无铅锡膏Sn99Ag0.3Cu0.7 )
0.3银无铅锡膏项目 0.3银无铅锡膏检测结果 0.3银无铅锡膏项目 0.3银无铅锡膏检测结果
0.3银无铅锡膏合金 Sn99.0Ag0.3Cu0.7 0.3银无铅锡膏熔点(℃) 222
0.3银无铅锡膏外观 圆滑不分层，淡灰色 助焊剂含量(wt%) 10.5±0.5
卤素含量(wt%) RMA型 粘度(25℃时pa.s) 170±10
颗粒体积(μm) 25-45 水卒取阻抗(Ω·cm) 1×10
铭酸银纸测试 合格 铜板腐蚀测试 无腐蚀
表面 缘40℃/90RH 1×10 扩展率(%) >90%
锡珠测试 合格 剪切力(PSI) 4540
电导率(%fCu) 16.0 热导率(w/cm℃) 0.4