点击图片查看原图1：焊点光亮
2：抗氧化能力强
3：良好的湿润性及扩展能力
■品牌：
万山锡业
■型号：
Sn99.3cu0.7
■重量：
kg标准
■包装：
每箱30根
■成分：
99.3%锡0.7%铜其它少量金属元素
■溶点：
227℃
■工作温度：
参考温度260-280℃，用手工浸焊时温度宜在270℃左右。
■优点：
锡条光亮度好锡渣少，焊料的流动性好，润湿时间短，上锡快焊点饱满光亮，无拉尖；焊接牢固可靠，抗机械冲击强；焊料的 缘电阻高。
■特点：
焊接锡渣残留物少，焊接表面光亮，能保证优良的焊锡质量。
■产地：
江苏省苏州市
■适用范围：
符合出口产品使用。符合欧盟标准，精密电子仪器、印刷线路，微型技术、航空工业及镀层金属的软钎焊。电子产品，家电，汽车电子，工业电器，保险丝，灯饰及五金产品。
SMT加工用焊锡条.
波峰焊用焊锡条.
Pcb板焊接用焊锡条.
以上焊锡条，质量好，价格优
焊锡条波峰焊接过程中排铜方法
在每天/每次开机之前，都应该检查 下炉面高度。 不要开波峰，而是加入优质焊锡条使锡炉里的焊锡达到 满状态。然后开启加热装置使锡条熔化。由于，焊锡条的熔化会吸收热量，此时的炉内温度很不均匀，应该等到焊锡条完全熔解、炉内温度达到均匀状态之后才能开波峰。适时补充锡条，有助于减小焊接面与焊锡面之间的高度差，即减小焊锡波峰与空气的接触面积，也能减小锡渣的产生。经常性地清理焊锡条的锡炉表面是必须的。否则，从峰顶上回落的焊锡落在锡渣表面上，由于缺乏良好的传热而进入半凝固状态，如此恶行循环也会导致锡渣过多。
在焊锡条波峰焊接过程中，印刷电路板表面的敷铜以及电子元器件引脚上的铜都会不断地向熔融焊锡中溶解。而Cu与Sn之间会形成Cu6Sn5金属间化合物，该化合物的熔点在500℃以上，因此它以固态形式存在。同时，由于该化合物的密度为8.28g/cm3，而Sn63Pb37焊锡条的密度为8.80g/cm3，因此该化合物 般会呈现豆腐渣状浮于液态焊锡表面。当然，也有 部分化合物会由于波峰的带动作用进入焊锡内部。
焊锡条波峰焊接过程中排铜的工作就非常重要。停止波峰，锡炉的加热装置正常动作， 将锡炉表面的各种残渣清理干净，露出水银状的镜面状态。然后将锡炉温度降低至180-190℃（此时焊锡仍处于液态），而后用铁勺等工具搅动焊锡1-2分钟（帮助焊锡内部的Cu-Sn化合物上浮），然后静置3-5个小时。由于Cu-Sn化合物的密度较小，静置过后Cu-Sn化合物会自然浮于焊锡表面，此时用铁勺等工具即可将表面的Cu-Sn化合物清理干净。如果焊锡炉中含铜量或杂质太高，就要考虑清炉。根据生产情况，大约每半年或 年要清炉 次。