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上海佳武自动化科技有限公司

郭经理女士

经营范围：Semiconductor Equipment Corp半导体设备、Semiconductor Equipment Corp胶带、Semiconductor Equipment Corp晶圆贴片机

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	Semiconductor Equipment Corp 晶圆/背磨涂布机3200 型系列　　Semiconductor Equipment Corporation 的 3200 和 3250 型在倒磨前将保护胶带贴在您的晶圆上。涂抹器还：消除胶带和晶圆之间的气泡在胶带和晶圆之间提供均匀的张力使用有背带和无背带操作提供可调节的滚筒压力在晶圆边缘 0.005 英寸范围内切割胶带	2024-12-09
	Semiconductor Equipment Corp 晶圆/薄膜框架胶带涂布机300 型系列　　Semiconductor Equipment Corporation 的晶圆/薄膜胶带涂布机为用户提供温度和压力的佳控制，以实现将电子加工胶带均匀无气泡地安装到晶圆及其薄膜框架上，以便随后将晶圆切割成模具。300 型专为 300 毫米晶圆而设计。	2024-12-09
	Semiconductor Equipment Corp 3100型晶圆/薄膜框架胶带涂布机系列　Semiconductor Equipment Corporation 的 3100 和 3150 型晶圆/薄膜框架胶带敷贴器应用胶带时对温度和压力参数进行了佳控制。结果是用于晶圆切割的胶带的均匀、无气泡安装。进的功能使它们成为可用的两个进的系统。3100 型可处理直径达 6 英寸的晶圆，而 3150 型可处理直径达 8 英寸的任何尺寸的晶圆。两种型号都非常通用，几乎可以使用任何胶卷框架。	2024-12-09

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