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首页 > 供应产品 > 四川厂家定制芯片半导体防潮PE自封包装袋
四川厂家定制芯片半导体防潮PE自封包装袋
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产品: 浏览次数:138四川厂家定制芯片半导体防潮PE自封包装袋 
品牌: 星辰集团
规格: 50*50mm -1500*1500mm
单价: 面议
最小起订量: 10000 个
供货总量: 999999 个
发货期限: 自买家付款之日起 7 天内发货
有效期至: 长期有效
最后更新: 2024-12-09 22:35
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详细信息
苏州星辰工厂芯片半导体防潮PE自封包装袋

基本参数
袋式:规格 平口袋:电阻值:名称:特性:制作工艺:加工定制:密度:厚度:材质:颜色:印刷:品牌:
平口袋、自封袋、风琴袋、立体袋
50*50mm -1500*1500mm
10 8-10 11Ω
PE

PE
材料手感柔软、无味、无毒,使用方便、成本低廉因具有优良的低温热封性能而被广泛使用
PE
吹膜印刷制袋

0.0223047
g/cm3
0.035-0.2mm
mm
PE
吹膜印刷制袋

功能介绍:
PE
材料手感柔软、无味、无毒,使用方便、成本低廉因具有优良的低温热封性能而被广泛实用。
材料机构:
外观透明,内置物清晰可见。由LDPELLDPE和防静电剂吹塑而成。
适用范围:
防静电PE袋主要用于包装电子零件、印刷线路板PC板、电脑主板、通讯产品。
可根据客户要求:
使用不同工艺配方,使表面电阻值可达到:108~1011Ω;
使用不同工艺配方,达到不含酰胺、不含硅油、氯离子、尘埃粒子(可满足千 标准)等化学物质标准,使产品满足更多客户要求;

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