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10层沉金PCB电路板
层数：10层材料：FR4 High TG完成板厚：1.6mm完成铜厚：沉金（ENIG)完成铜厚: 1/1/1/1/1/1/1/1/1/1 oz特殊工艺： 小线宽：3.5mil孔壁厚度：25um景阳电子生产能力： 小线宽线距：2.7/2.7mil 小孔径 : 0.15mm 小字符高度: 0.5mm/0.12mm 大加工尺寸: 1200mm x 600mm完成板厚: 0.4mm ~ 6.0mm完成铜厚: HOZ 1OZ 2OZ 3OZ 4OZ 6OZ 10OZ材料厚度: 0.2mm 0.3mm 0.4mm 0
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2024-12-09 |
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