经营范围：ERS温度卡盘、ERS热拆键合机
所在地区：上海
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ERS 半自动热拆键合MDM300/330系列
MDM300/330是专为研发实验室和新技术试产期间的试生产线设计的 款半自动热拆键合机。ERS MDM300系统是 种用于半自动分离晶圆与载体（热拆键合）的FOWLP技术。该机器通过释放热量将载体剥离。该系统可供，以保证热拆键合后的晶圆质量。它提供半自动PLC控制，而且 多可存储100多种配方。该机器具有较高的可重复操作性： 可以使用预设参数进行自动热拆键合，然后手动脱胶， 后进入全自动翘曲矫正程序。MDM300具有两种操作模式：热拆键
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2023-09-13 |
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ERS 手动 面板热拆键合机系列
MPDM是 款专为研发实验室而生产的新型试生产线设计的手动热键拆合机。产品特点扇出型面板 优化的热拆键合技术扇出型面板等 翘曲控制翘曲矫正模式触屏MMI
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2023-09-13 |
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