经营范围：ERS温度卡盘、ERS热拆键合机
所在地区：上海
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ERS 全自动FOWLP热拆键合系统系列
ADM330 三代，晶圆热拆键合翘曲矫正 体机升 版三代ADM330是 ERS用于扇出型晶圆 封装的全自动热拆键合机的 新及 进版本。主要升 点：独特的温度卡盘设计允许强大的真空吸附能力符合GEM300标准，针对工业4.0可选附加功能通过双面晶圆ID标记选项，提高晶圆的可追溯性独立的晶圆ID激光打标功能配套功能：翘曲矫正ERS ADM330系统是用于晶圆和载体的全自动分离（热拆键合）的扇出型晶圆 别封装技术（FOWLP）。该机器是通过释放热量将载体
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2024-12-09 |
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