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半导体晶圆清洗（湿式工作台）工艺
光刻胶去除溶剂的加热
用于晶圆冲洗的去离子水加热
用于晶圆干燥的空气和氮气加热
加热酸、IPA、Piranha、NMP 等。
与单程或再循环系统*起使用
特点与优势：
流路与加热元件无接触
介质在 PFA (Teflon) 流量管（高纯度加热）中隔离
允许安全加热危险液体和气体
流量管可安全用于多种腐蚀性溶剂
流量管可现场更换（无需拨打服务电话）
兼容标准控制（PID、PLC、多回路等）
主体采用 Teflon涂层，以实现*大程度的清洁
自排放流量管和长寿命加热元件