ACM RESEARCH 单片清洗设备系列 主要优势清洗药液独立控制，无交叉污染喷嘴精确控制系统准确的化学药液供给较低的使用成本优质清洗效果可应用不同种晶圆清洗工艺高产出对小颗粒的管控和金属管控能力特性和规格多可配置8套清洗腔体多可配置5种药液进行清洗工艺，RCA药液，氢氟酸，臭氧水，去离子水等。可对基板片，外延片的清洗工艺
2023-08-15
ACM RESEARCH 刷洗设备系列 刷洗设备主要优势可配有温和的氮气雾化二流体清洗可选配 进的空间交变相位移兆声清洗技术可配有背面软刷清洗与边缘刷洗晶圆翻转功能可依次进行背面与正面清洗适用于超薄晶圆4腔体8寸/12寸兼容刷洗设备可应用于晶圆封装*域8腔体12寸刷洗设备可应用于集成电路制造*域
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